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Hautes écoles

Partenaire financier

Ingénierie et Architecture

5G-SDR - Retransmettre les grands événements live en utilisant moins de fréquences

Des ingénieurs-es de la Haute Ecole d'Ingénierie et de Gestion du Canton de Vaud - HEIG-VD développent des solutions pour la retransmission de grands événements en live, en collaboration avec la PME…

HEIG-VD

Ingénierie et Architecture

CRYPTML - An hybrid machine learning model using homomorphic encryption

This project explores a hybrid client-server architecture allowing machine learning (ML) computation on encrypted data through homomorphic encryption. The ML model is broken down into layers computed…

HEPIA

Ingénierie et Architecture

ElectropoliTiB - Electropolissage précis et moins toxique de titane bêta

Le titane est un métal difficile à polir, car il s'oxyde rapidement. Le titane bêta, une variante particulièrement déformable du titane, donne encore davantage de fil à retordre aux professeur-es. Une…

HE-Arc Ingénierie

Ingénierie et Architecture

LEANergy - Expliquer les liens entre activité, énergie et CO₂ émis

Le projet LEANergy valorise les outils d’IA pour aider les entreprises à analyser, expliquer et prédire leur consommation énergétique et les émissions CO2 au regard de leur activité.

HE-Arc Ingénierie

Ingénierie et Architecture

Innocells – Impression 3D et couches minces pour piles à combustibles

Inergio est une startup vaudoise qui développe des générateurs flexibles pour des applications off-grid alimentée par des piles à combustibles à oxyde solide. Ce partenariat avec la HEI-VS a permis de…

HES⁠-⁠SO Valais-Wallis - HEI

Ingénierie et Architecture

LERNIT-SyIA - L’IA pour l’Autonomie des Personnes avec Déficience Intellectuelle

LERNIT-SynIA vise à aider les personnes atteintes de déficience intellectuelle à apprendre à réagir de manière appropriée dans des situations complexes ou dangereuses. Elle permet aux professionnels…

HES⁠-⁠SO Valais-Wallis - HEI

Ingénierie et Architecture

Protéines piézoélectriques autoassemblées

Les structures d’autoassemblés de protéines piezoélectriques peuvent être étudiées par microscopies ainsi que par simulation COMSOL.

HEPIA

Ingénierie et Architecture

UNLOOC - Unlocking the data content of Organ-on-Chips

The UNLOOC project aims to replace animal testing in drug development by using Organ-on-a-Chip (OOC) technology. HEPIA HES-SO will develop a bio-impedance measuring platform. the system will scan a…

HEPIA

Ingénierie et Architecture

MIPBAC - Modelling an Industrial Process for Bimetallic Alloys Casting

The aim of the project was to reduce shrinkage, porosity and cracks in bimetallic alloys by optimization of the cooling process. To achieve that goal, we developed a 3D simulation model of a…

HEPIA

Ingénierie et Architecture

SIP4.0 - Smart Inkjet Printhead 4.0 Creates the Smart Inkjet Platform of the Future

The Smart Inkjet Printhead 4.0 program (SIP4.0) under development by iPrint Institute is a next-generation piezo sensing technology that enables closed-loop control of inkjet systems and shows the…

HEIA-FR

Ingénierie et Architecture

CAP-SAliPharm

Cold Atmospheric Plasma (CAP) sterilization of powdered products: optimization and validation at alimentary and pharmaceutical levels

HES⁠-⁠SO Valais-Wallis - HEI

Ingénierie et Architecture

Dispositif expérimental Drop Tower HEPIA pour essais dynamiques

Développement d’un dispositif de puits de chute sécurisé à HEPIA pour la réalisation d’essais dynamiques expérimentaux sur des objets ou matériaux soumis à des chocs verticaux contrôlés.

HEPIA